Son Derece Güvenilir ve Kendi Tasarımı D2PAK (TO-263) SiC Diyot
YUNYI D2PAK (TO-263) SiC Diyotunun Avantajları:
1. Düşük endüktans
2. Rekabetçi maliyet ve yüksek kalite.
3. Kısa teslim süresi ile yüksek üretim verimliliği.
4. Küçük boyutu, devre kartı alanının optimize edilmesine yardımcı olur

Çip Üretiminin Adımları:
1. Mekanik Baskı (Süper hassas otomatik gofret baskısı)
2. Otomatik İlk Aşındırma (Otomatik Aşındırma Ekipmanı, CPK>1.67)
3. Otomatik Polarite Testi (Hassas Polarite Testi)
4. Otomatik Montaj (Kendi Geliştirdiğimiz Otomatik Hassas Montaj)
5. Lehimleme (Azot ve Hidrojen Karışımlı Vakum Lehimleme ile Koruma)
6. Otomatik İkinci Aşındırma (Ultra Saf Su ile Otomatik İkinci Aşındırma)
7. Otomatik Yapıştırma (Otomatik Hassas Yapıştırma Ekipmanları ile Homojen Yapıştırma ve Hassas Hesaplama Gerçekleştirilir)
8. Otomatik Termal Test (Termal Test Cihazı ile Otomatik Seçim)
9. Otomatik Test (Çok Fonksiyonlu Test Cihazı)


Ürün parametreleri:
Parça Numarası | Paket | VRM V | IO A | IFZM A | IR μa | VF V |
ZICRB5650 | D2PAK | 650 | 5 | 60 | 60 | 2 |
ZICRB6650 | D2PAK | 650 | 6 | 60 | 50 | 2 |
Z3D06065G | D2PAK | 650 | 6 | 70 | 3(0,03 tipik) | 1.7(tipik olarak 1.5) |
ZICRB10650CT | D2PAK | 650 | 10 | 60 | 60 | 1.7 |
ZICRB10650 | D2PAK | 650 | 10 | 110 | 100 | 1.7 |
Z3D10065G | D2PAK | 650 | 10 | 115 | 40(0.7 tipik) | 1.7(tipik olarak 1.45) |
ZICRB20650A | D2PAK | 650 | 20 | 70 | 100 | 1.7 |
ZICRB101200 | D2PAK | 1200 | 10 | 110 | 100 | 1.8 |
ZICRB12600 | D2PAK | 600 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
ZICRB12650 | D2PAK | 650 | 12 | 50 | 150 | 1.7 |
Z3D30065G | D2PAK | 650 | 30 | 255 | 140(tipik 4) | 1.7(tipik 1.4) |
Z4D05120G | D2PAK | 1200 | 5 | 19 | 200(tipik 20) | 1.8(tipik olarak 1.65) |
Z4D20120G | D2PAK | 1200 | 20 | 162 | 200(35 tipik) | 1.8(tipik olarak 1.5) |
Z3D20065G | D2PAK | 650 | 20 | 170 | 50(tipik 1.5) | 1.7(tipik olarak 1.45) |
Z3D06065L | DFN8×8 | 650.0 | 6.0 | 70.0 | 3(0,03 tipik) | 1.7(tipik olarak 1.5) |